三星電子24日宣布企業長期發展計畫,該公司在2030年前將投資1,160億美元擴大邏輯晶片與晶圓代工事業,藉此推動半導體業務多元化。三星希望強化金雞母記憶體晶片以外的部門,進而拉抬公司另一波成長。

三星表示,此筆資金將用於研發與資本支出,目的在於擴大晶圓代工與邏輯晶片業務,而這也是該公司先前承諾重點發展的兩大領域。

由於智慧型手機、電腦與自駕車須整合人工智慧技術與速度更快的5G網路,因此需要動用到邏輯晶片這類具備更強大處理能力的產品。

此筆投資案有利於三星強化記憶體晶片以外的競爭力,在邏輯晶片方面可望抗衡英特爾、高通與輝達等勁敵,而在晶圓代工領域則能與市場龍頭台積電一較高下。簡言之,三星不僅想持續稱霸記憶體晶片市場,也希望在邏輯晶片與晶圓代工領域取得領先。

據研究機構TrendForce數據顯示,台積電在晶圓代工的市佔率高達約50%,遙遙領先第二名的三星。TrendForce指出,以今年首季來看,三星市佔率約為19%。

身為全球最大智慧型手機與記憶體晶片製造商的三星表示,此長期投資計畫每年平均支出近100億美元,但該公司並未說明新投資在其中所佔比例。

三星的主力業務是記憶體晶片,但該市場近來持續低迷。以DRAM與NAND Flash晶片來看,兩項產品今年首季價格雙雙季跌約20%,導致三星日前悲觀預估該季營業利益恐較去年同期銳減60%。

研究機構顧能(Gartner)指出,全球半導體產業規模約為4,750億美元,記憶體晶片僅佔其中約三分之一,這意味著非記憶晶片市場更為龐大,而這正是三星積極追求半導體業務多元化的原因。

(工商時報)

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