IC載板族群近期股價漲多,隨著市場傳出陸廠積極搶進BGA載板、類載板(SLP),加速族群高檔修正壓力。欣興(3037)今日開低走低、一度下殺跌停,南電(8046)一度跌逾9%,景碩(3189)則因已提前拉回修正,一度跌近3.5%,跌幅相對較小。

觀察載板族群今年股價走勢,欣興4月初觸及39.65元的近6年高點,較年初低點幾近翻倍。南電22日股價觸及55.2元的近4年新高,較年初低點漲近7成。景碩19日股價亦觸及55.5元,創近7月高點,惟上周已先明顯修正拉回近11%。

受市況轉淡及工作天數較少影響,欣興2019年首季自結合併營收172.72億元,季減15.66%、年增4.3%。南電首季合併營收62.79億元,季減19%、年增1.68%,均較去年同期成長。僅景碩出現「雙降」,首季合併營收49.19億元,季減21.41%、年減6.33%。

南電先前法說時預期,首季淡季營運將較上季下滑,但可望優於去年同期,營運表現符合預期。展望今年,公司將持續改善製程能力,提升良率及效率,象徵本業營運的營業利益力拚轉盈,致力朝全年恢復獲利目標邁進。

欣興先前法說時亦指出,首季營運仍受季節性因素影響轉弱,但部分載板需求相對往年有撐,目前看來第二季狀況與首季無太大差異。今年資本支出目前約83億元,預計兩岸各半、約61%用於投資載板產線。

近期市場傳出,陸廠積極搶進IC載板及印刷電路板(PCB)領域,如東山精密透過併購搶進高密度連接板(HDI)及球柵陣列(BGA)載板、軟板市場,而深南電路則積極搶進類載板(SLP),今年有機會打入蘋果供應鏈,供應鏈變化恐對台廠產生壓力。

(時報資訊)

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