根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告,第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸,較去年同期小幅下滑1.1%,並為5季度來新低。不過,隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升,業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加,矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。

根據SEMI旗下SMG最新統計,包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓等半導體矽晶圓,今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸,較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6%,與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1%。

第一季半導體矽晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出,主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響,其中包括記憶體廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產,以及為了去化智慧型手機、個人電腦及伺服器、消費性電子等晶片過多庫存,晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑,對矽晶圓需求出現降溫。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,與去年所經歷的歷史高點相比,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。由於某些季節性因素再度浮現,庫存也正在進行調整,儘管如此,SEMI預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。

SEMI先前公布2018年半導體矽晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸,較2017年成長8%,並且是連續5年創下出貨面積歷史新高紀錄。至於2019年市場雖然充滿變數,但仍看好出貨面積將再成長3%左右達13,090百萬平方英寸,持續創下歷史新高。

半導體生產鏈第一季經歷庫存調整,第二季可望回到正常季節性水準,以台積電等晶圓代工廠來說,第二季的晶圓投片量已經比第一季好,而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由於晶圓代工廠、記憶體廠、IDM廠等手中的矽晶圓庫存水位仍在正常水準,投片量增加會提高矽晶圓採購,對環球晶、台勝科、合晶等矽晶圓廠來說第二季營運應可優於第一季,下半年表現會優於上半年。

(工商時報)

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