剛與美國手機龍頭企業蘋果(Apple)達成45億美元和解的高通,正和大陸5G設備龍頭公司華為進行有關專利和解的談判。據外電報導,談判已到了最後階段,此次與高通和解,華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元。

報導引述業界消息人士的談話說,華為雖每年需支付逾5億美元專利費給高通,但遠不及蘋果需支付的45億美元。主要是華為在通信領域的專利非常的多,特別是5G技術上,華為可以和高通進行交叉專利授權,從而大幅降低核心授權專利費用。

美國科技資訊網站CNET 2019年1月30日報導,高通和華為在專利費的官司已長達兩年。雙方在去年12月30日簽署了一項臨時專利費協議,接下來的三季,華為每季將支付給高通1.5億美元的專利費。過去,華為每季支付專利費1億美元給高通。

高通5月2日發布的2019年第二季財報顯示,該公司在本財季已從華為獲得1.5億美元的專利費。

多維新聞也引述高通執行副總裁Alex Rogers的談話說,高通與華為的談判正在進行,公司認為與蘋果的和解結果,增強與華為解決問題的能力,是件好事。至於談判內容,Rogers表示,「我無法公開詳細的協議,這些是保密的」。

此外,高通的CEO Steve Mollenkopf在一場電話會議上也指出,5G將是高通在通信行業的重要機遇,5G在大陸的發展尤其令人興奮,因為大陸擁有全球最大的行動用戶群。他還說,迄今為止,大陸絕大多數的5G設備,都內建了高通的Snapdragon晶片組,目前真正的競賽,在於如何將5G應用產品的價格降低。

(工商時報)

#高通 #蘋果