外資最新報告指出,雖然LCP(液晶高分子)材料在高頻無線傳輸上具有優勢,但因生產問題,在某些情況下限制了裝置的無線效能,因此預估下半年新款iPhone將採用Modified PI(異質PI)為主。

在天線軟板材質大改的情況下,預期台灣PCB廠臻鼎-KY(4958)和台郡(6269)將有望從中受惠。

外資分析,MPI在4G/LTE頻段下的無線傳輸表現並不輸給LCP,且該材料具有生產與成本優勢,預期下半年iPhone新機捨棄LCP改採用MPI的可能性不小,此外受惠於功能升級,雖然MPI成本低於LCP,但新機的上天線(UAT)與低天線(LAT)將分別整合超寬頻(UWB)與底座(Dock),有利於單價提升,因此預估新機軟板總值將成長10~20%,若未來生產問題改善,5G天線軟板仍會以LCP天線軟板為主。

就個別廠商分析,外資認為臻鼎同時受惠於MPI UAT和LAT軟板出貨,就出貨量而言,會是最大受益者,除因為臻鼎在新機類載板訂單比重最大外,其次也看好臻鼎今年華為軟板出貨會成長,另在單價提升的5G LCP和MPI天線市場,市占率也會增加。至於台郡,則看好其在高單價MPI UAT供應比重可望優於市場預期,配合上今年底預定出貨的iPad用的LCP軟板,以及明年新機的LCP天線軟板和次世代顯示器相關產品,皆對稼動率和營運有著顯著的貢獻。

台郡表示,MPI或LCP的採用還是得看客戶需求,目前大多還是以降頻天線為主,也就是10GHz以內,因此MPI即可滿足,當然也有客戶提出基於軟件、服務所需,包括AI、AR、VR等不降頻的需求,也就是28~39GHz,就會需要更好的材料,對此台郡也都有所準備,並對未來的新產品、新材料相當有信心。

(工商時報)

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