一年一度的台北國際電腦展(COMPUTEX)即將在 5/28 正式起跑,官方也在 14 日公布了今年度「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards)得獎名單,表揚來自 38 家廠商的 60 件優秀產品。其中,來自台灣的華碩(Asus)奪下10個獎項,成績斐然,華碩雖然細心的在新聞稿中拿掉了獲獎的 ZenFone 6 圖片,但是這款尚未發表的手機,仍舊在 COMPUTEX 公布的完整得獎名單中提早曝光,恐怕是華碩也始料未及的吧!?

根據 COMPUTEX 官方提供的 2019 創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)得獎名單資料,可以提前一睹華碩 ZenFone 6 所搭載的硬體規格。關於 ZenFone 6 這一款手機,得獎名單中提到它搭載了 Sony IMX586 感測器的 4800 萬畫素鏡頭,以及 1300 萬超廣角鏡頭的翻轉相機;提供了全螢幕設計,可提供更為沉浸式的體驗。搭載高通 Snapdragon 855 處理器、 5000 mAh 的電池,可以支援 QC 4.0 快速充電。機身設計上採用了 3D 曲面玻璃,還有漸層紋理,展現了不同以往的美感。就此來看,原本鎖定要在 5 月 16 日在西班牙瓦倫西亞(Valencia)全球發表會中亮相的 ZenFone 6,可說是提前呼之欲出。

COMPUTEX 2019 創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)得獎名單提前曝光了華碩 ZenFone 6 的重點規格。(圖/翻攝COMPUTEX新聞稿)
COMPUTEX 2019 創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)得獎名單提前曝光了華碩 ZenFone 6 的重點規格。(圖/翻攝COMPUTEX新聞稿)
COMPUTEX 2019 創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)得獎名單中的 ZenFone 6 重點特色說明。(圖/翻攝COMPUTEX新聞稿)
COMPUTEX 2019 創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)得獎名單中的 ZenFone 6 重點特色說明。(圖/翻攝COMPUTEX新聞稿)

從上述 COMPUTEX 官方提供的規格描述來看,ZenFone 6 相較於前一代 ZenFone 5,在全面螢幕的設計上更有提升,移除了「瀏海」缺口的設計,並透過翻轉式相機來提供前後相機的功能。機身工藝設計也與過往華碩慣用的設計方法不同,看似沒有延用華碩經典的 Zen 同心圓設計,展現出不同以往的美感與突破。

關於這一款手機,先前曾有消息傳出,可能會提供 6GB + 128GB、8GB + 256GB、12GB + 512GB 三種容量選擇,而定價可能各是 NT$19990、NT$23990 以及 NT$29900元。換言之,最低的 ZenFone 6 手機的入手價格就逼近新台幣 2 萬,這跟去年 ZenFone 5 提供 6GB + 64GB、6GB + 128GB、8GB + 256GB 各是 NT$14990、NT$16990、NT$18990 的水準來相比,最低門檻價格就提升了 5 千;且 ZenFone 6 最高 512GB 容量的款式也逼近新台幣 3 萬,是對消費者很有挑戰的價格定位(編註:目前以上仍是非官方資訊,最終售價需要依照華碩官方公布為準)

華碩 ZenFone 6 西班牙發表會線上直播連結

華碩新一代智慧手機 ZenFone 6,將於台灣時間 5 月 17 日凌晨 2 點(CEST 時區 5 月 16 日晚上 8 點)在西班牙瓦倫西亞(Valencia)舉行全球發表會,華碩官方 YouTube 頻道(ASUS)將會提供現場直播(連結如上)。目前據了解,華碩 ZenFone 6 預定 5 月 22 日正式於台灣發表上市,有興趣的消費者可多加關注。

(中時電子報)

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