華碩(2357)即將本周內於西班牙瓦倫西亞舉行全球發表會的新一代ZenFone 6,先前保密到家的鏡頭規格,意外遭COMPUTEX 2019主辦單位曝光,並洩出正反機身全貌及完整鏡頭樣式。

今年的第12屆「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards)在昨日公布38家廠商共60件得獎產品,其中,奪得10項創新設計獎的華碩,即將推出的新一代ZenFone 6也名列在內。依官方提供之得獎資訊顯示,新一代ZenFone 6採用了創新的翻轉式雙鏡頭模組,主鏡頭具4,800萬畫素,搭配1,300萬畫素的超廣角輔助鏡頭,配置SONY堆疊式CMOS感光元件IMX586。鏡頭雖設置於機身背面,但可經彈立起做為前鏡頭使用,完全不影響正面的無邊框全螢幕畫面。

此外,ZenFone 6的電池續航力達5,000 mAh,並具Quick Charge 4.0快充功能。其它包括搭載高通驍龍Qualcomm Snapdragon 855行動處理器、可置入雙卡及microSD擴充記憶卡的三卡插槽、3.5mm耳機孔,與側邊具實體智慧按鍵等設計,則皆已為確認的既定規格。

ZenFone 6在西班牙發表後,也將於5月22日返回台灣市場舉行發表活動,最快亦將於5月底前就在台上市。

(工商 )

#華碩 #ZenFone 6