美中貿易戰再度出現劍拔弩張的態勢,雙方相繼祭出高關稅反擊,對於半導體產業而言更是首當其衝。近年來中國以國家資源大力投資半導體產業相關技術,已讓美國備感壓力。若以半導體三大領域─IC設計、IC製造及IC封測,二○一六年中國IC設計產業銷售規模首次超過IC封測,成為中國半導體第一大產業;同時也造就出海思、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、匯頂科技、北京豪威等重量級企業。

根據研調機構IC Insights調查,一八年全球IC設計產值達一○九四億美元,較一七年增長八%;其中,美國在全球IC設計市占率高達六八%,穩居龍頭地位;其次是台灣約十六%;第三名則是中國,市占率竄升至十三%,為全球成長最快速的地區。不過,若以產值來看,中國IC設計產值已在一七年超越台灣。由此可見,無論是美國或台灣,都深感中國紅色供應鏈的快速崛起。

原相搶攻TWS藍牙晶片

IC設計產業之核心競爭力在於人才,過去台灣培養眾多優秀的相關IC設計人才,但面對中國積極挖角,迫使讓台灣廠商流失不少機會與競爭力。所幸,國內業者能夠快速應變,同時能夠掌握住產業趨勢發展,例如:5G、AI、物聯網、車用電子等應用領域,促使國內像是聯發科、聯詠、原相、瑞昱、致新等成立逾二○年的老字號IC設計業者,各自在所擅長的領域當中,屹立不搖;更是扮演台灣IC設計產業的中流砥柱。

專注於CMOS影像感測的原相,是國內唯一可自主開發完整CMOS感測晶片及相關應用單晶片之公司,目前更是全球光學滑鼠感測器的龍頭。近年來受惠電競市場崛起,帶動高毛利的電競滑鼠需求增加;再者,原相也是早年任天堂體感遊戲機Wii的主要供應商,近來更打進Switch遊戲機的供應鏈。今年第一季受到美中貿易戰影響,客戶拉貨力道保守,加上客戶端調整庫存,且部分產品入淡季,導致獲利大幅衰退,單季EPS僅○.一六元。不過,公司表示首季是營運的谷底。

值得一提的是,原相透過旗下負責藍牙音訊產品業務的原睿,切入無線藍牙耳機(TWS)用藍牙系統單晶片(BT SoC),並鎖定中國白牌市場。原睿具有獨特專利的GreenRadioTM真無線藍牙晶片,為更能抗干擾、降輻射及高度整合藍牙無線、語音、音樂、微控制器(MCU)、數位訊號處理(DSP)、充電的系統整合型晶片,不論配對iPhone及Android手機,皆可提供與Airpods毫不遜色的音樂與通話品質。

目前單月出貨量成長至一○○萬顆,預估今年TWS BT SoC晶片出貨量為一一○○萬顆,占營收比重為十.一%,隨著TWS滲透率逐步提升,預估到二○二○年TWS BT SoC晶片占原相營收比重達到十四.二%。第二季在新產品TWS BT SoC晶片擴大出貨之下,營運動能將轉強,再加上穿戴裝置、安防感測等產品於本季出貨,將使第二季業績明顯回溫,營收可望回升至十四億元。下半年進入傳統旺季,營運將優於上半年。由於未來營運展望獲得法人認同,近期股價無畏台股重挫影響,在法人買盤簇擁下逆勢走揚,創去年八月底以來新高價。

此外,原相也跨足車用電子領域,以CMOS影像感測器搭配自家演算法開發出手勢控制、光學手指導航等產品,打入歐系車廠的方向盤的功能控制器與車用資通訊娛樂系統,去年底已少量出貨,是國內少數能夠切入汽車原廠供應鏈的IC設計業者,代表原相在高進入門檻的汽車電子領域具備不錯的競爭力。

聯詠稱霸TDDI

除了原相之外,面板驅動IC大廠的聯詠,過去幾年平均EPS八~十一元,獲利相當穩健。由於窄邊框、全螢幕近期已成為各家手機業者新機的主流趨勢,帶動整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)需求增多。受惠於TDDI出貨量增溫,今年首季毛利率、營益率與獲利明顯跳升,單季EPS高達三.二三元。由於小尺寸面板需求強勁,加上市場滲透率持續攀升,TDDI的單月出貨量將從第一季每月一千萬顆翻倍成長,第二季可望達每月出貨二千萬顆。另外,AMOLED驅動晶片需求強勁,將從每月一○○萬顆的出貨量,挑戰每月二○○萬顆。在二大動能驅動下,日前法說會財測預估,第二季營收介於一六一~一六六億元,改寫單季歷史新高,毛利率則介於三○.五~三二.五%;營益率介於十四.五~十六.五%。以今年整體營運來看,營收與獲利可望創下歷史新高,EPS上看十三元。

電源管理晶片廠致新近期股價也相對抗跌,絲毫不受大盤重挫影響,一舉創下四年多新高。主要關鍵在於,致新成功拓展中國面板電源管理IC的市占率,帶動第一季營收、毛利率、獲利與EPS雙雙改寫歷年同期新高。第二季進入傳統旺季,受惠於中國面板廠持續開出新產能,以及4K大尺寸電視滲透率提升,帶動致新面板及電視電源管理IC出貨動能增強;再者,新產品如固態硬碟(SSD)、音圈馬達(VCM)及光學防手震(OIS)等出貨增溫,營運可望優於首季。因收購類比科,下半年將可納入營收,將挹注營運成長動能;法人預估今年EPS有機會挑戰七元。

此外,致新過去幾年股息配發率平均至少九成,甚至有幾年配息率更超過百分之百。從一一年起現金股息配發七元,連續八年總共配發現金股利達四五.二五元。倘若以今年EPS七元計算,保守估計明年可望配發六.三元現金股利,以五月十五日收盤價九三.六元計算,殖利率高達六.七%,是少數IC設計股中具備高殖利率優勢的個股。

盛群營運逐季增溫

同樣具備高殖利率優勢的盛群,主要專攻八位元微控制器(MCU)。隨著人工智慧(AI)、物聯網(IoT)及5G等新應用開始逐步蓬勃發展,國際IDM大廠如意法半導體及瑞薩等幾乎都開始將產能轉向三二位元的車用電子及高階MCU應用,因此使得中國客戶的八位元MCU訂單開始轉向台灣MCU廠。受到挖礦、電競等相關應用不如預期影響,首季營運表現較不理想。

不過,三二位元MCU應用於TWS藍牙耳機與充電盒第二季將擴大出貨,且新增二個國際級客戶。下半年來自安防、健康量測應用可望較去年明顯升溫外,直流無刷馬達(BLDC)也受惠客戶推出新品,因此,整體營運將優於上半年。法人預估今年業績可望與去年相當,EPS上看四.五元。若以過去幾年,現金配息率幾乎達百分之百來估算,換算目前殖利率達六%之多,形成下檔防禦支撐。

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(中時電子報)

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