新華社報導,大陸工信部副部長王志軍25日表示,自2012年以來,大陸積體電路產業以年均20%以上的速度快速增長,2018年全行業銷售額達人民幣6,532億元,技術水準也不斷提高。

他表示,當前,大陸的晶片設計水準提升3代以上,海思麒麟980手機晶片採用全球最先進的7奈米製程;製造工藝提升了1.5代,32/28奈米製程實現規模量產,16/14奈米製程進入客戶導入階段。

另外,存儲晶片進行初步布局,64層3D NAND快閃記憶體晶片預計今年下半年量產;先進封裝測試規模在封測業中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。

王志軍坦言,與國際先進水準相比,大陸積體電路的總體設計、製造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

他表示,下一步,大陸將更大範圍、更深層次地融入全球積體電路產業生態體系。堅持開放創新合作發展,推進產業鏈各環節開放式創新發展。堅持優化環境、機遇共用,對內外資一視同仁,加強智慧財產權保護,與全球積體電路產業界共同分享大陸市場帶來的發展機遇。

(工商 )

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