聯發科(2454)今(29)日正式推出全球首款5G系統單晶片,預計第三季起送樣,終端產品將於明年年第一季問市,而對手高通也在今年MWC領先業界推出將處理器與數據機晶片功能整合為一的5G系統單晶片,晶片大廠5G已就戰鬥位置,商機一觸即發,資策會MIC就指出,在5G商用發展中,整體產值最高的終端設備便是5G智慧型手機。

聯發科今推出首款5G系統單晶片,採用ARM最新架構Cortex-A77的CPU與Mali-G77的GPU,效能分別可提升20%與40%,處理器將採用7奈米製程,支援全球Sub-6GHz頻段。資策會MIC指出,目前5G手機晶片為應用處理器與基頻晶片分離方案,而整合式系統單晶片具備面積更小與低功耗的優勢將成為推動市場關鍵趨勢,商用化後可望帶動5G手機及行動終端市場成長;至於對手高通,已經於今年2月的MWC領先業界推出將處理器與數據機晶片功能整合為一的5G系統單晶片。

資策會MIC表示,觀測2019 COMPUTEX中5G發展,隨著2019年即將正式邁入5G商用元年,勢必伴隨大量相關設備與產品商機,現階段國際通訊系統設備大廠實際簽訂的5G商業合同便已超過100份,確立5G世代交替態勢,而首波商機來自美國、韓國、中東、英國、瑞士等步入5G商用化的國家,預期未來5年5G滲透率最高市場將是美國、韓國與日本。

在5G商用發展中,整體產值最高的終端設備便是5G智慧型手機。資策會MIC預估,台灣5G智慧型手機出貨於2020年將達4220萬支,產值約5236億元,占全球5G手機市場51%,也占台灣手機總出貨約12.5%。預估至2024年,台灣5G手機出貨為2.72億支,產值將可達2兆元。

(時報資訊)

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