ABF載板廠欣興(3037)、南電(8046)在股價跌深後,展開報復性反彈,欣興10日股價上漲8.2%,收在31元,南電股價上漲8.08%,收在34.1元,雙雙收在10日高點。

因5G、人工智慧、GPU(繪圖處理器)新應用帶動,ABF載板出現供不應求的盛況,欣興、南電受到內外資法人追捧,推升股價在4月出現一波急漲,5月受到美中貿易戰影響,股價由高點滑落,打回原型。

ABF載板過去主要應用在電腦處理器上,銜接IC與PCB板,十多年前,業者大幅擴廠,價格陷入惡性競爭,而後手機崛起,ABF載板又陷入供過於求惡性循環,業者只好縮減產線。

但近期因5G、GPU、網通、APU(加速處理器)、FPGA(可程式化邏輯閘陣列晶片)應用興起,需要更多更大的ABF載板層數與面積,相關廠商擴產態度保守,今年並無新的產能大幅開出,使得ABF載板具有調漲空間。

在需求旺盛之下,台廠已擬擴充產能,其中,欣興最大手筆,日前宣佈為擴增高階IC覆晶載板廠,預計自2019年至2022年投資200億元。

該擴廠計畫土地在桃園,是欣興自有,資金來源則是自有資金及銀行借款,新產能將採階段性開出,新廠房預計在2021下半年完工並陸續進駐設備,將為欣興擴大40%的產能。

南電則先以去瓶頸來增加產能,同時觀察市場供需並與客戶溝通,若下半年需求良好,最快在年底決定擴廠幅度,並在一年到一年半後可以量產。

根據台灣電路板協會(TPCA)整理陸媒報導指出,由於近期晶片產業鏈如何保持自主可控,成為大陸高科技業的重要議題,大陸晶片產業已出現一批掌握核心技術的骨幹企業,如上游設計的華為海思、中游晶片製造的中芯國際、下游封裝的長電科技,在半導體產業向大陸轉移中,台廠將在這過程中受益。

(工商 )

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