中美貿易戰延燒,連雙方科技產業發展也成為角力焦點之一,中國大陸為了提升半導體研發技術,據日媒報導,有2名知情人士透露,原稱為合肥長鑫的長鑫存儲技術(Changxin Memory Technologies)首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片,已經準備在年底量產,並讓美國技術含量最小化,避免成為美國打擊對象。

據日經新聞報導,長鑫存儲於2016年,原先稱為合肥長鑫,並與福建晉華、長江存儲並列為「中國製造2025」的3大半導體國家隊。福建晉華去年遭到美國列入貿易黑名單,並遭到起訴竊取商業機密,禁售令則是持續至今,讓該公司幾乎處於停擺狀態。長鑫若能在年底量產成功,將是首家有望與南韓三星電子、美光科技等全球2大DRAM晶片巨頭競爭的陸企。

長鑫在合肥DRAM廠已經投入80億美元,打算在今年底量產,預計每月會生產1萬片晶圓。DRAM晶片運用筆電、智慧機、資料中心伺服器、連網汽車等裝置上。研究機構CINNO分析師Sean Yang表示,相較於全球每月生產130萬片晶圓的數量來看,長鑫產量算很少,但對於目前仍沒有本土自製DRAM晶片的大陸市場來說,這是相當大的突破。去年DRAM市場價值達996.5億美元,三星、SK海力士、美光等3大廠掌控95%產量。

不過,長鑫生產依賴美國設備以及設計器材的供應商,仍無法完全排除美國禁令的威脅,重新設計DRAM將可免於竊取美國智慧財產的指控,避免步入福建晉華後塵。由於長鑫廣泛被視為美國下個制裁對象,長鑫正額外採取步驟防範被控侵權,也替大陸晶片遭斷貨時提供備案。

美國商務部宣布將華為及其68家所屬企業列入管制實體清單,並對華為發布禁售令與禁購令,英特爾、高通、博通等美國半導體大廠,記憶體大廠美光,以及英國晶片設計公司安謀(ARM)都宣布停止供貨,讓華為瞬間痛失許多供應商。

至於全球晶圓代工龍頭台積電,近年來華為海思已經成為該公司僅次於蘋果的第二大客戶,2018年占整體營收比重為8%,今年第一、二季更是達到11%的高水準。但台積電出口給華為的產品,源自於美國技術含量並沒有超過25%,若超過25%就會被視為美國一部份,必須遵守美國政府的華為禁令。

(中時電子報)

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