台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)股東常會通過2018年財報及盈餘分派案,決議配發每股現金股利2.5元,以昨(20)日收盤價35.4元計算,現金殖利率達7.06%,將於7月16日除息交易。此次股東會亦完成董事改選,由王文淵續任董事長。

福懋科新任8席董事為董事長林文淵、總經理謝式銘、執行副總張憲正,台化副董事長洪福源,福懋總經理李敏章,南亞科總經理李培瑛、執行副總蘇林慶,裕懋興業董事長謝明達。3席獨董為鄭優、沈慧雅、郭家琦,與上屆相同。

福懋科2018年營運表現亮麗,營收87.85億元創近4年高點,年增11.37%,毛利率19.05%、營益率17.22%亦雙創近11年高點。稅後淨利14.2億元,年增1.95%,每股盈餘3.21元,則雙創近7年高點。

福懋科表示,去年營收及獲利成長,主因資料中心建置及行動裝置搭載記憶體容量增加,帶動伺服器記憶體及行動記憶體需求增加。去年第四季受中美貿易戰影響,推升記憶體模組轉單回流,電競市場熱絡則帶動電競超頻記憶體模組訂單成長。

展望今年市況,福懋科認為由於來經濟環境的不確定性升高,預期消費者對記憶體需求成長減緩,但由於主要DRAM供應商下修資本支出、並放慢產能擴充步伐,在供給面同步暫緩擴充下,預期整體DRAM市場的產銷秩序仍然穩健。

福懋科2019年1~5月自結合併營收36.87億元,年增4.44%,為近4年同期高點。公司表示,將繼續在伺服器、行動、利基型及標準型記憶體等封測代工領域的既有基礎上再努力提升接訂,並擴大爭取多晶片產品訂單。

在研發方面,福懋科將持續專注於利基型、行動記憶體領域製程和技術開發,並配合客戶拓展延伸至伺服器記憶體領域。其中,技術主要開發方向將往更高層數晶片堆疊及嵌入式多晶片封裝製程發展,並將導入覆晶封裝(Flip-Chip)技術。

產能布局方面,為滿足客戶訂單成長需求,福懋科將適度進行多晶片及DDR4產品的封裝、測試及模組產能擴充,盼進一步提高營收、優化產品組合。同時亦持續推動各項改善案,以提高生產效能,進一步提升公司競爭力。

(時報資訊)

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