華為上周五發表最新7奈米麒麟810處理器,在美中貿易戰打得火熱,外界好奇麒麟810效能匹敵高通新一代驍龍730晶片,結果安兔兔跑分測試出爐,麒麟810總成績打趴高通;但有網友認為,其實2款晶片是背後是台積電與三星製程工藝爭霸戰,台積電再次完封三星。

華為即使遭美國川普政府禁令打壓,但本身的研發從未停歇,藉著華為nova 5 系列手機新品發表,自研發的新一代麒麟810處理器也首度亮相,採用台積電7奈米工藝製程,對比8奈米製程,能效提升20%,電晶體密度提升50%。CPU部分採用8核心2+6架構設計,分別是大核用2個Cortex-A76 核心,小核則是採用6個Cortex-A55核心。

高通驍龍730是於今年4月新發布旗艦系列,採用三星8奈米LPP製程生產,CPU 則採2大6小的8核心設計,頻率提升到 2.2GHz及1.8GHz,性能號稱能較驍龍 710處理器提升35%。

華為、高通兩款最新處理器在安兔兔跑分測試出爐,麒麟810以總分23.7萬分大勝高通驍龍730的20.7萬分,麒麟810在CPU、GPU、UX以及MEM方面均有不同程度的領先,總分領先幅度高達13%。

此外,麒麟810首次採用華為自研達芬奇架構NPU,在AI-Benchmark跑分數據中,麒麟810高達32280分排名第1,領先驍龍855的25428分驍龍 730的13908 分。

有網友認為,麒麟810和驍龍730兩款手機處理器,分別採用台積電7奈米與三星8奈米製程,由跑分成績來看,晶片製程工藝爭霸戰,驗證台積電7奈米效能再度狂勝三星。

(中時電子報)

#台積電 #華為 #麒麟810 #三星 #高通 #驍龍730