無膠式軟性銅箔基板廠新揚科(3144)積極布局5G領域,除了在5G高頻高速所用的異質聚醯亞胺(MPI)銅箔基板材料建立完整關鍵技術,也積極開發Low Dk/Df應用,同時擴大產品範圍至車用、無線耳機、智慧音箱等產品的軟硬結合板。法人表示,看好新揚科布局效益漸顯,營收回溫,產品組合優化下獲利看漲可期,預期5G時代來臨,有望同受惠。

新揚科主要生產無膠式軟性銅箔基板、背膠膜、IC封裝產業所需的聚醯亞胺相關基材,終端應用觸及手機、筆電、平板、車用電子、智慧音響等。受惠5G商機、多元化產品,新揚科5月營收2.51億元,年增11.1%,前五月營收達10.7億元,年增8.5%,創歷史同期新高。

新揚科在致股東報告書中指出,2018年消費性電子產品呈現先盛後衰,由於智慧型機飽和導致市場需求走弱,間接導致整體電子產業淡季提前到。不過5G高頻高速通訊時代即將來臨,為PCB產業帶來曙光,預期2020年會有新一波換機潮,將帶動高頻材料的使用創新高。

而新揚科憑藉多年的聚醯亞胺(PI)開發技術,在5G高頻高速所用的MPI銅箔基板材料,建立完整關鍵技術,已在2018年量產提供市場所需的高品質5G無線傳輸應用捲對捲無膠銅箔產品。近年亦將觸角擴展至軟硬結合板布局,切入車電、醫療等市場,跨界整合的產品將陸續推出,為進入5G及物聯網新世代建立良好的基礎。

(工商時報)

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