今年仁寶(2324)電腦首度在上海MWC上展示5G通訊模組,宣示領航「5G移動通信大未來」的全球布局。仁寶5G通訊模組已進入電信商網路測試階段,預計於今年第四季上市。

仁寶在MWC展上發布了5G通訊模組解決方案,強調在5G模組和智能終端的整合能力之外,同時也宣布與中國聯通合建立5G終端聯合研發中心,參與中國聯通所發布的5G終端產品CPE、MIFI合作開發,未來仁寶也將與中國聯通共同推動5G泛智能終端發展及終端的創新應用。

仁寶電腦與中國聯通在上海MWC展會上為5G終端創新聯合研發中心舉行揭牌儀式。未來,雙方將通過聯合研發中心,共同推進5G終端產品與各類終端廠商深化的合作,實現互利共贏,推動5G終端應用創新和落地驗證。仁寶與中國聯通將整合雙方的產業優勢,發揮各自技術、人才、終端、渠道等資源,透過5G終端創新聯合研發中心,推動5G應用創新,優化產業價值,實現5G新生態的佈局。

此次合作採用仁寶5G通訊模組:RXM-G1和RXL-G1,基於高通SDX55平台並支持M.2和LGA接口,可用於5G筆記型電腦、indoor/outdoor CPE、Mifi、IOT及各式智能終端的連網設備。模組支持5G NSA及SA和TDD及FDD頻段(包含5G Sub-6 GHz、mmWave)。Sub-6支援100MHz頻寬與4x4 MIMO,mmWave支援800MHz頻寬與2x2 MIMO,應用於實現5G eMBB場景。LTE 支援LAA、7CC、1024-QAM調變技術、下行Cat. 22 與上行Cat. 20。最高下行速率高逾6.4 Gbps,上行速率高達3Gbps。支持集成GNSS和GPS雙頻定位能力且搭載eSIM及雙卡雙待解決方案。RXL-G1模組更提供軟體SDK、開發版及參考設計電路讓產品快速開發。

仁寶5G通訊模組在MWC公開展示,是仁寶在通往5G移動通信大未來的一個開始,仁寶也將持續以創新的技術及團隊,提供客戶完美高速體驗的5G產品,創造未來革命性的移動通信產業應用。

(時報資訊)

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