封測廠超豐(2441)今(23)日召開法說會,公布2019年第二季自結合併財報,受產業景氣疲弱影響,稅後淨利4.86億元,雖季增42.9%、仍年減24.2%,每股盈餘0.85元,優於首季0.6元、低於去年同期1.13元,為近6年同期低點。

超豐第二季合併營收29.59億元,季增16.4%、年減7.3%,回升至近3季高點。毛利率24.6%、營益率20.4%,雖較首季20%、16.1%顯著回升,仍為近6年同期低點。財務長暨發言人陳笙表示,希望單季營益率未來能以20%為底線。

合計超豐上半年合併營收55.02億元,年減11.9%,為近3年同期低點。毛利率22.5%、營益率18.4%,低於去年同期28.3%、24.7%。稅後淨利8.26億元,年減34.8%,每股盈餘1.45元,低於去年同期2.23元,均為近6年同期低點。

超豐上半年封裝及測試營收占比為84.2%、15.8%,其中封裝營收年減13.4%、測試營收年減2.8%。以封裝種類來看,銅線占比72.3%,營收年減8.5%,金線占比24.7%,營收年減13.6%,銀線占比0.5%,營收年減13%,覆晶(Flip Chip)占比2.5%,營收年減67.5%。

超豐執行長謝永達表示,超豐去年上半年營運表現超乎預期,今年由於市場需求明顯下滑,使近年投資擴產效益尚未顯現,在折舊及費用增加、稼動率下滑影響下,拖累整體營運績效。預期單月營收要回升至11億元之上,整體毛利率及營益率才會有較好表現。

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