封測廠頎邦(6147)股東常會通過配發每股現金股利3.5元,今(25)日進行除息交易,參考價為64.8元。在下半年營運動能看旺下,頎邦今早開高穩揚,最高上漲1.57%至64.8元,填息率達約28.57%,盤中維持逾1%漲幅,穩健邁出填息步伐。

頎邦股價先前受華為遭禁風暴衝擊一路拉回,5月底下探54.6元的5個月低點,近期股價盤堅走揚,2個月來波段漲幅達23.62%。三大法人近期偏空操作,上周合計賣超6957張,本周迄今續賣超2264張。

頎邦受惠薄膜覆晶(COF)載板及封測、觸控面板感測晶片(TDDI)需求續強,2019年6月自結合併營收創18.51億元新高,月增4.91%、年增15.41%。第二季合併營收50.43億元,季增7.96%、年增18.57%,上半年合併營收97.14億元,年增19.87%,亦雙創同期新高。

展望後市,隨著時序進入產業旺季,且2020東京奧運帶動4K/8K高畫質電視需求增加,頎邦下半年COF及TDDI封測訂單需求暢旺,加上功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求可望同步轉強,法人看好頎邦第三季成長動能將顯著轉強,下半年營運展望樂觀。

歐系外資日前出具報告,預期華為今年手機出貨量將恢復至2.2億支,對供應鏈訂單已見回溫。隨著蘋果iPhone啟動拉貨,6月營收表現未如市場預期悲觀,看好頎邦第三季營收季增9%,並同步調升今年獲利預期9%,給予「加碼」評等、目標價90元。

(時報資訊)

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