IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)股東常會通過配發每股現金股利約0.8元,今(29)日以40.35元參考價除息交易。在第二季淡季不淡、下半年旺季看旺下,今早股價開高穩揚,最高上漲1.98%至41.15元,開盤僅約20分左右即完成填息。

欣興19日盤中股價上探42.3元,創2011年10月中以來7年9月新高,近日維持高檔盤整態勢,截至10點維持約1%漲幅。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計雖賣超1萬522張,但25、26日轉為合計買超1萬6486張,其中外資買超達1萬6545張。

欣興2019年6月自結合併營收65.43億元,月減4.8%、仍年增8.53%,帶動第二季合併營收達197.41億元,季增達14.29%、年增達14.08%,累計上半年合併營收370.13億元,年增9.3%,三者齊創同期新高,淡季營運表現不淡。

欣興雖遭逢中美貿易戰、華為遭禁等逆風干擾,上半年營運仍淡季不淡,主要受惠ABF載板需求暢旺、產線持續滿載。董事長曾子章指出,目前載板貢獻欣興營收約42%,其中ABF載板占比過半,為現階段主要獲利來源,其他BT載板也賺錢,整體獲利表現無虞。

展望後市,曾子章表示,欣興過去致力5G、雲端、高階伺服器等研發,投資效益已自去年起爆發,掌握全球前十大5G客戶。展望今年,雖然中美貿易戰局勢較去年加劇,但欣興今年仍有機會持續成長,獲利可望比去年更好,對明、後年更上層樓有信心。

曾子章指出,在5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等應用對ABF載板需求持續增加,欣興迄今ABF載板產線持續滿載,預期下半年需求還會增加,營運仍將有旺季效益,且3年內新增產能不多,看好未來3~4年市況需求維持熱絡。

欣興先前宣布,未來4年將投資約200億元擴增高階IC覆晶(Flip Chip)載板廠,發展5G、AI和大數據中心時代所需的高階先進IC覆晶載板利基技術。同時,為滿足客戶多元化需求,擴建載板產線、提升製程能力等,將今年資本支出將追加至92.7億元。

(時報資訊)

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