為在5G競賽中領跑,華為在晶片領域迅速出招,除外界預期的麒麟985晶片外,傳出華為還計畫在第四季推出另一重量級產品5G基頻SoC(系統單晶片),將是全球首款單顆整合AP(應用處理器)與5G BP(基頻處理器)的晶片。

日經新聞28日引述知情人士報導,華為可能在年內推出兩款重量級手機晶片,除預計搭載在新旗艦機Mate 30上的麒麟985外,華為擬搶在眾廠之前完成5G基頻SoC的整合,計畫在10至12月推出該晶片。

目前全球5G手機使用外掛基頻式解決方案,例如華為的Mate 20 X會使用AP麒麟980搭配BP巴龍5000,若華為在Q4推出整合AP與BP的晶片,有望領先高通一步,高通預計在12月才會發布旗下整合5G基頻的驍龍晶片,且應會於2020上半年才商用。

而在麒麟985方面,知情人士表示,為在秋天與新款iPhone抗衡,麒麟985可能在Q2出貨,以配合Mate 30推出,故華為沒有直接將麒麟985打造成整合5G基頻的晶片。

據此前消息,麒麟985將採用台積電7奈米EUV(極紫外光)製程,知情人士也稱,蘋果和三星明年才會將EUV工藝用於手機晶片。

此外,知情人士指出,受到美國政府的影響,華為更加重視自力更生的能力,雖然2019下半年華為產品仍有許多美國零件,但目前華為正逐漸改變其供應鏈,計畫在未來一至三年中,打造一個不用仰賴美國供應商的體系。

不過科技網站PhoneArena指出,2019年華為仍會採購大量高通晶片,數量可能會到1億顆,高於2018年的5千萬顆。

但華為也加大自家麒麟晶片的使用,2019下半年,華為預計出貨的60%手機會搭載麒麟,而在2019年上半年該數字僅為45%,2018下半年則不到40%。

(工商時報)

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