封測廠頎邦(6147)受惠薄膜覆晶(COF)載板及封測、觸控面板感測晶片(TDDI)需求續強,2019年第二季稅後淨利10.03億元、每股盈餘1.54元,雙創歷史次高,帶動上半年合併營收97.14億元、稅後淨利19.78億元、每股盈餘1.54元,齊創同期新高。

頎邦2019年第二季合併營收50.43億元,季增7.96%、年增18.57%,創同期新高。毛利率32.37%、營益率25.75%,優於首季32.06%、25.3%及去年同期23.38%、15.59%。稅後淨利10.03億元,季增2.89%、年增34.11%,每股盈餘1.54元,雙創歷史次高。

累計頎邦上半年合併營收97.14億元,年增19.87%,毛利率32.22%、營益率25.53%,優於去年同期22.63%、15.09%。稅後淨利19.78億元,年增達76.19%,每股盈餘3.04元,優於去年同期1.73元,營收、獲利、EPS齊創同期新高。

展望後市,隨著產業旺季到來,且2020東京奧運帶動4K/8K高畫質電視需求增加,頎邦下半年COF及TDDI封測訂單需求暢旺,加上功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求可望同步轉強,法人看好頎邦第三季成長動能顯著轉強,下半年營運展望樂觀。

歐系外資日前出具報告,預期華為今年手機出貨量將恢復至2.2億支,對供應鏈訂單已見回溫。看好頎邦第三季營收季增9%,並同步調升今年獲利預期9%,給予「加碼」評等、目標價90元。

(時報資訊)

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