工研院量測中心與SEMI國際半導體產業協會邀集台積電(2330)、液化空氣集團 (Air Liquide)、台灣應材 (Applied Materials)、友達光電、康鈦 (Camtek)、致茂電子(2360)、美商英特格(Entegris)、均豪、漢民、大銀微系統、兆晟奈米、德律科技、日商德山 (Tokuyama)、欣興電子等企業及國家實驗研究院等學研單位,共同成立檢測與計量委員會,要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

SEMI檢測與計量委員會將以打造全球性合作平台為宗旨,期望藉由定期的會議與活動,強化產業趨勢及關鍵技術的意見交流與媒合,優化檢測程序標準,同時培育更多檢測領域人才。

摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸,使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路,另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質,作更嚴格的把關,方能確保產品的生產良率。這些趨勢都將使檢測與計量技術,在半導體製造業中,扮演比過去更加重要的角色。

全球半導體檢測設備市場預計於2024年成長至5.3億美元市值。另一方面,檢測/計量技術其實也是半導體智慧製造的基石,沒有檢測/計量設備所收集到的資料,後續的良率分析、晶片失效分析(FA)、根因分析(RCA)將無從進行,更別談導入人工智慧(AI)、機器學習(ML)。

在封裝測試端,隨著異質整合趨勢的興起,檢測跟計量技術的重要性,也正在快速提升。由於異質整合使用了線路密度直逼半導體水準的RDL層,使得RDL層的缺陷檢測也必須使用類似半導體前段製程用的光學檢測設備。

將於9月18-20日於台北南港展覽館登場的SEMICON Taiwan國際半導體展期間,規劃「半導體先進檢測與計量國際論壇」,將綜觀半導體檢測市場機會,聚焦材料檢測、先進封裝3D檢測等主題。

(時報資訊)

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