2019年快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit 2019)今(6)日起連3天加州聖克拉拉會議中心展開。半導體測試設備廠愛德萬測試(Advantest)表示,除將展示最新儲存與記憶體測試解決方案外,並將首次發表最新5G端到端測試解決方案。

愛德萬測試此次將展示MPT3000系列測試機,其中最新的MPT3000ARC除符合汽車溫度測試標準外,自動化設定的熱控制爐(thermal chamber)也讓SSD製造商能快速達到目標溫度,有利於優化可靠度驗證測試(RDT)、加快產品上市。

同時,愛德萬測試也將透過數位圖示,展示針對DRAM和快閃記憶體測試的T5800系列,該平台涵蓋裸晶針測(Wafer sorting)到最終系統測試(Final system test)的所有需求,橫跨工程到生產。

愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,MPT3000產品系列廣受SSD製造商採用,此次推出的測試平台MPT3000ARC系統可進行固態硬碟(SSD)極端溫度測試,從設計到生產製造均支援SSD測試,為下一代裝置開闢效率最快、風險最小的上市之路。

(時報資訊)

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