封測廠南茂(8150)昨日召開線上法說,董事長鄭世杰表示,隨著時序步入傳統旺季,在產業庫存有效去化、新款手機備貨需求等帶動下,客戶下單狀況已開始回溫,非常樂觀看待第三季及下半年營運成長及稼動率提升,其中記憶體類成長將明顯高於驅動IC類產品。

鄭世杰指出,目前記憶體客戶庫存去化腳步加快,且逐漸增加晶圓廠投片量、記憶體封測急單亦見增加。其中,Flash產品在新NAND Flash業務、智慧行動裝置周邊產品的NOR Flash需求挹注下,成長動能最強。

鄭世杰預期,南茂整體記憶體產品第三季營收成長將優於第二季,下半年將維持逐季持續成長趨勢,封裝稼動率可望逐季提升。由於記憶體產品營收基期較驅動IC產品低,下半年成長幅度將明顯高於驅動IC。

驅動IC類產品部分,鄭世杰表示,雖受國際事件影響,使客戶6月下單一度趨守,但隨著事件減緩、因應下半年新手機推出的備貨需求,近期下單水準已逐步恢復,有助於南茂下半年金凸塊、觸控面板感應晶片(TDDI)等面板驅動IC(DDIC)類產品營收成長。

鄭世杰指出,受惠產業狀況回溫、客戶下單增加,DDIC產能已開始出現吃緊狀況,12吋薄膜覆晶封裝(COF)稼動率逐漸接近滿載。同時,隨著高階智慧手機逐漸採用OLED,OLED驅動IC產品量產規模逐季增加,將使下半年DDIC類產品營收維持逐季成長動能。

同時,南茂藉由整合晶圓級封裝優勢,積極開拓產品應用範疇,如智慧行動裝置類周邊等非面板驅動IC產品。鄭世杰指出,目前除了運用於面板及無線耳機的NOR Flash及利基型DRAM外,也正導入可提供自動對焦功能的感應器等產品。

鄭世杰表示,第二季非面板驅動IC類產品約占晶圓凸塊營收15%,隨著後續產品持續導入量產,第三季及下半年相關營收將進一步增加,亦能提升晶圓凸塊稼動率水準及獲利狀況。南茂也持續推動產線自動化、智慧化及製程優化,以期降低營運成本、改善獲利狀況。

至於標準型DRAM下半年市況,鄭世杰表示,與主要客戶訂單有陸續增加,下半年增加狀況會較明顯。投資方面,由於TDDI驅動IC多使用12吋COF產能,下半年對此投資會較多。至於8吋COF產能則受電視面板近期需求較弱影響,近期需求未如預期好。

(時報資訊)

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