工業電腦龍頭研華(2395)宣布啟動五年成長計畫,針對美、歐、中與新興市場四大區域,將擴大各區域在地投資與人才經營,美國及中國兩大市場業績貢獻力拚倍增,並藉由IoT SRP軟硬整合服務,驅動新一波成長。

研華7日舉辦法說會,公司表示,目前物聯網軟體平台WISE-PaaS已有超過150家付費VIP客戶,2020年將會是SRP由「平台建置階段」,邁入「應用集成階段」的關鍵年,為迎接SRP 2.0,美國、中國及其他海外子公司等區域正式啟動5年成長計畫。

美國部分,研華規劃在南加州購地自建新總部,深化當地產學及系統集成夥伴之合作;並在兩年內設立共8個銷售據點,提升業務人員在辦公室辦公比率,增加公司文化認同度與在地團隊養成深度。

研華美國總經理牛文中指出,研華北美今年業績可望達成雙位數的成長,下半年Design win強勁,2020、2021年維持成長動能,另外,將規劃投資與收購計畫,打造智能城市相關生態系,藉由擴建分公司帶動整體業績達到倍增成長目標。

研華中國區總經理羅煥城指出,在中國大陸,研華北京二期大樓增建計畫目前已進入建築規劃階段,重點在於研華深耕大中華市場的決心,擴大WISE-PaaS相關軟體研發人才投資,加速工業物聯網第二波SRP 2.0在能源與製造領域實現。

研華工業物聯網事業群協理暨海外新興市場行銷總經理張敏忠指出,物聯網技術促成分散製造的可能性,新興市場充滿各種成長可能性。研華將以台灣業務團隊為樞紐,結盟南亞、中東、俄羅斯、中南美等新興市場當地渠道夥伴,設立新據點,共同發展具有當地特色的經營模式,以追求指數型的成長。

另外,研華規劃林口三期新大樓明年初動土,2022年初進駐,將作為智能服務事業群(SIoT)營運總部,同時呼應政府擴大台灣在地投資期待。

(工商 )

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