工業電腦龍頭研華(2395)預計2020年將進入物聯網產業解決方案(SRP)第二階段,為布建新商機,公司宣布啟動美國、中國、歐洲及新興市場五年成長計畫,深耕在地經營,規畫美國、中國兩大市場貢獻業績將成長至十億美元,達到倍增目標。

研華總經理陳清熙指出,目前物聯網軟體平台WISE-PaaS已有超過150家付費VIP客戶,2020年將會是SRP由「平台建置階段」,邁入「應用集成階段」的關鍵年,為迎接SRP 2.0,研華提出四大區域的「五年成長計畫」,除了擴大各區域在地投資與人才經營,並期待藉由物聯網SRP軟硬整合服務,驅動新一波成長動能。

2019年美國地區扮演研華重要成長角色,針對當地市場發展,研華美國總經理牛文中指出,期望未來五年能維持在嵌入式產業龍頭位置,並提出四大投資計畫,第一,與南加州大學進行產學合作;第二,將在芝加哥、多倫多等地區成立至少五個據點;第三,規畫在美國成立總公司,增加整合效益;第四,藉由新增分公司擴大自身成長,維持每年業績雙位數增幅,2024年目標達十億美元。

研華中國區總經理羅煥城表示,未來五年將擴大WISE-PaaS相關軟體研發人才投資,希望在軟體部分成為中國工業物聯網第三,加速工業物聯網第二波SRP 2.0在能源與製造領域發展,並推出以客戶為導向的服務內容,啟動五年營收倍增計畫;另研華北京二期大樓增建計畫也已進入建築規畫階段。

在新興市場部分,研華設定五年區域業績將達六億美元,以加速海外版圖擴建及在地化經營模式為發展關鍵,對於具高潛力的國家,將尋求與當地重要夥伴合作新設分公司,目標瞄準東南亞、中東及拉美等地。

(工商時報)

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