IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)受惠ABF載板需求暢旺,在稼動率提升及產品結構轉佳帶動下,2019年第二季每股盈餘0.36元、上半年每股盈餘0.63元,分創近7年、近6年同期高點。公司今日下午將召開法說,公布未來營運展望。

欣興2019年第二季合併營收197.41億元,季增14.29%、年增14.08%,創同期新高、歷史第3高。毛利率13.13%、營益率3.57%,優於首季11.37%、1.29%及去年同期6.35%、負3.74%,分創近7年、近6年同期高點。

在營收規模擴大、本業獲利率顯著提升帶動下,欣興第二季歸屬母公司稅後淨利達5.33億元,季增38.59%,每股盈餘0.36元,優於首季0.27元,並較去年同期虧損2.02億元、每股虧損0.14元大幅轉盈,雙創近7年同期高點。

累計欣興上半年合併營收370.13億元,年增9.3%、創同期新高。毛利率12.31%、營益率2.5%,較去年同期6.68%、負3.26%顯著轉盈,分創近7年、近6年同期高點。歸屬母公司稅後淨利9.18億元、每股盈餘0.63元,亦創近6年同期高點。

欣興董事會昨日通過2020年資本支出預算案,預計將投資達約161.8億元,用於建構高階產品產能、布局人工智慧(AI)與未來5G市場新產品、滿足客戶多元化需求等。各項資本支出預算執行,將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整。

欣興亦斥資約5.3億元,向嘉裕購置桃園市龜山區山頂段土地及廠房,面積約2000.735坪,配合未來發展需要建立新產能。同時,新設1位技術長、2位副執行長,前者由現任董事長特助劉漢誠擔任,後者則由事業處總經理李嘉彬、品質長郭政輝擔任。

欣興響應台商回台投資計畫,日前獲經濟部投資台灣事務所通過。考量客戶要求、避免技術外流,規畫在桃園山鶯廠區開發量產2.5D高階IC載板,並攜手全球半導體領導廠在桃園楊梅建置高階IC覆晶載板廠,總計投資超過265億元、估造就近700個就業機會。

(時報資訊)

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