嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)13日召開法說會,總經理沈士傑看好下半年營運逐季成長,力旺今年在DRAM、面板驅動IC、電源管理IC的滲透率明顯提升,與韓國IDM廠在CMOS影像感測器展開合作,加上在美系手機大廠及5G智慧型手機供應鏈擴大授權範圍,明年都將開始進入收成期,對明年展望更樂觀。

力旺第二季是傳統淡季,合併營收季減19.7%達3.17億元,較去年同期成長5.0%,營業利益季減33.5%達1.29億元,但較去年同期成長9.3%,歸屬母公司稅後淨利季減35.0%達1.15億元,較去年同期成長2.7%,每股淨利1.55元,符合市場預期。

力旺上半年合併營收年增5.2%達7.12億元,營業利益達3.23億元,較去年同期成長7.7%,歸屬母公司稅後淨利2.92億元,較去年同期成長4.0%,每股淨利3.94元,同樣符合市場預期。

力旺日前公告7月合併營收2.26億元,較去年同期下滑21.2%,前7個月合併營收9.37億元,年成長率由正轉負成為年減2.7%,表現低於市場預期,導致股價出現急跌,13日終場下跌17.5元,以311.0元作收,跌破短、中期均線但守在年線之上。

沈士傑表示,7月營收表現不好主要是受到面板驅動IC客戶庫存調整及產品組合轉換影響,但這是短期現象,力旺未來將持續積極開發新技術,追求營運穩健成長。

力旺今年營運最大突破,在於NeoFuse矽智財打進華邦電及力晶供應鏈,與南亞科合作案正在洽談中,華邦電已開始試產,未來投片量放大後將會帶來明顯營收貢獻。同時,NeoFuse也與電源管理IC廠合作,法人表示,力旺已打進手機晶片龍頭高通、電源管理IC廠致新等供應鏈,其中高通的投片量很大,一年在8吋投片量高達百萬片以上,明年開始收取權利金後將對營運有明顯挹注。

力旺在28奈米及更先進製程也擴大滲透率,包括16奈米及7奈米等高階製程都已完成設計定案,並開始朝向5奈米發展。由於先進製程12吋晶圓價格非常高,力旺持續提升12吋晶圓營收占比,明年之後將可帶來強勁成長動能。

(工商 )

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