IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)昨(13)日召開法說會,展望下半年營運,公司預期隨著手機應用需求轉強,對下半年營運維持樂觀看法,預期仍有旺季效益,但因貿易戰等國際紛爭持續,仍需謹慎看待未來整體經濟環境變化。

欣興財務長暨發言人沈再生表示,上半年IC載板稼動率仍相當滿,與去年下半年的季節性差異相對較小,有助產品結構優化。同時,台幣匯率相對有利,且呆滯提列僅約9300萬元,較去年同期3.2億元大幅減少,均帶動上半年毛利率較去年同期大幅改善。

以產品別營收觀察,欣興上半年占46%的IC載板年增17%,占33%的高密度連接板(HDI)年減約3%,占16%的PCB營收年增24%,軟板(FPC)約占5%。

IC載板方面,欣興上半年覆晶球閘陣列載板(FCBGA)占57%,晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)、傳統晶片尺寸載板(CSP)合計占42%,其中FCBGA、FCCSP營收均年增逾2成。

以應用別營收觀察,欣興上半年PC及NB年增40%,消費性電子及其他跟去年同期相當,通訊則年減13%。其中,隨著手機應用需求轉佳,第二季PC及NB季增21%,消費性電子及其他季增10%,通訊季增37%。

展望後市,沈再生表示,上半年IC載板稼動率與去年下半年無太大變化,第二季稼動率維持75~80%,達實際生產的近滿載水準。由於上半年稼動率已較高,因此下半年雖仍有旺季效益,但載板營收增加相對有限。

沈再生指出,今年載板雖有投資新設備,但多數為因應未來先進製程而預作準備,對今年成長貢獻不大。第二季稼動率均低於80%的PCB及HDI,隨著旺季手機應用需求增加,第三季稼動率估可各自提升至逾80%、85~90%,成為帶動下半年營運成長的主要動能。

資本支出方面,沈再生指出今年約92.7億元,其中台灣約41億元、中國大陸約49億元,合計約6成投資於IC載板。明年則預估跳增至約161.8億元,其中台灣約100億元、中國大陸約40億元,合計約140億元投資於IC載板。

(時報資訊)

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