IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2019年第二季及上半年獲利繳出優秀成績單,預期第三季仍有旺季效益、維持樂觀看法。美系及日系外資雙雙出具報告力挺,認為欣興獲利後市看俏,維持「買進」、「增持」評等,並分別調升目標價至50元、43.8元。

欣興股價近2日受大盤轉弱影響同步拉回修正,今(14)日跟隨大盤同步強彈,早盤一度飆升8.09%至40.1元,盤中維持逾6%漲幅。三大法人調節賣超達1萬3093張,但呈現外資賣超1萬4584張、投信及自營商買超1491張的土洋對作態勢。

美系外資指出,雖然欣興上半年載板稼動率已高,下半年產出增加有限、且無明顯漲價跡象,可能使市場看淡營運展望,但認為ABF載板平均單價(ASP)第三季仍有不錯的上漲空間,且供需吃緊可能持續至2020年。

美系外資提出3點看好欣興獲利前景,指出包括中國大陸客戶的增加訂單尚未啟動,未來幾個月的供需吃緊程度遭低估,且載板尺寸及層數增加導致ABF載板供需持續吃緊,而明年5G行動裝置預期亦將消耗大量的BT載板產能。

美系外資預期,欣興第三季營收可望季增13%、毛利率提升至約15%,並看好欣興將受惠ABF載板及BT載板需求提升,並充分掌握SLP、軟硬結合板(RFPCB)契機,維持「加碼」評等、目標價自48元調升至50元。

日系外資認為,由於華為對5G及網通應用晶片需求強勁,以及英特爾及AMD增加採用EMIB及MCM封裝,將使欣興明年ABF載板供需持續吃緊。而5G智慧手機可能帶動系統封裝(SiP)及天線封裝(AiP)需求,使欣興的BT載板業務受益。

此外,日系外資認為5G也將要求智慧機主板升級為低損耗材料,此發展趨勢應有助於提升欣興的高密度連接板/類載板(HDI/SLP)業務獲利。整體而言,明年在ABF載板、BT載板、HDI/SLP等3領域均見獲利成長契機。

反應5G需求提升對獲利的帶動效益,日系外資將欣興2019~2021年獲利預期分別調升3%、11%、18%,維持「買進」評等,目標價自39元調升至43.8元。

(時報資訊)

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