5G技術陸續在全球各國逐步商轉,終端設備也開始推出可以連線5G產品,不過,全求能提供5G 基頻晶片還是僅有幾家較具規模的科技大廠,例如高通、英特爾、三星、聯發科以及華為海思等廠商。華為海思在2018年的世界行動通訊大會(MWC)發表首款5G基頻晶片:巴龍5G01之後,今年初又發表號稱全球最強的5G 基頻晶片:巴龍5000,然而,現在有消息傳出,該款晶片因為設計問題,導致出現效能不彰的情況。

根據市調機構IHS Markit最新報告指出,華為旗下主要提供自家產品晶片的海思半導體所推出的巴龍 5000 5G 基頻晶片,因效率低且尺寸過大,導致為 Mate X 5G 版體驗感不佳。Mate X 5G 版搭載麒麟 980 處理器以及巴龍 5000 5G 基頻晶片,讓該款手機可以連線5G 網路,這兩顆晶片均由華為海思自主設計,並交由台積電進行晶圓代工製造,所使用的也是台積電7奈米製程。

報告指出,巴龍 5000 5G 基頻晶片目前是第一款能支援5G及前幾代通訊技術的商用智慧型手機基頻晶片。至於一同搭載在Mate X 5G 版智慧機的麒麟 980 處理器,本身就整合4G、3G、2G 基頻晶片。也因如此,報告內容提到,該款手機搭載麒麟 980 處理器其實有些多餘,這也讓巴龍 5000 5G 基頻晶片尺寸增加50%,比高通 X50 和三星 Exynos 5100 5G 基頻晶片還要來得大,況且還不支援mmWave 的 5G 頻譜,降低整體效能。

報告提到,從2019 下半年到 2020 年智慧手機處理器,都將逐一整合5G、4G、3G、2G 多模基頻晶片,不但能讓5G手機的價格降低,也能降低手機使用功耗,讓手機不再需要單獨的基頻晶片,並消除5G基頻晶片對於儲存、電源管理晶片的需求,5G技術的應用也能更快普及。

(中時電子報)

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