美國3D全像投影開發商Light Field Lab最新完成2800萬美元的A輪融資,由台灣國家隊創投台杉投資、和德國Bosch集團創投基金領投,同時有包括Samsung Ventures、NTT DOCOMO Ventures Inc.等全球知名消費電子、內容創作商、電信等各領域知名企業跟投。

全像投影技術(holographic technology)的開發,被視為是未來搭配5G生活的最佳應用,最大強項是無須頭戴式裝置,即可看見投影出的3D物件,如同電影裡的場景一般,台杉投資表示,3D全像投影技術是未來重要的軟硬體產業。

2017年在美國矽谷創立的Light Field Lab,合夥創辦人有Jon Karafin、Brendan Bevensee及Ed Ibe,該公司研發的3D全像投影的專利技術,將邁入下一產品開發階段。

台杉投資表示,Light Field Lab有意願與台灣廠商就3D全像投影技術,於材料開發與組裝作業等不同面向進行合作,台杉將藉由這次領投的機會,積極促成台灣在該產業的技術提升與國際合作。

(工商 )

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