專業精密運動及控制元件、微米與奈米級定位系統供應商大銀微系統(4576)今(14)日宣布,9月4日暫定以承銷價56元掛牌上市,配合興櫃轉上市,辦理現金增資11,500張,公開承銷股數80%競價拍賣,15日~19日競拍,底價為50元,下週五(23日)公開申購。

大銀指出,大銀競價拍賣從8月15日起至8月19日止,底價以8月12日前興櫃成交30個營業日,其成交均價簡單算術平均數七成為上限,大銀將競拍底價敲定為每股50元。23日開始公開申購,如得標總數量達該次競價拍賣數量,公開申購價,以各得標單單價及其數量加權平均所得的價格為之,以最低承銷價格1.12倍為上限,暫定上市承銷價為56元。

大銀上合併營收10.76億元,年減26.18%,本期淨利0.44億元,EPS降至0.40元。前7月合併營收12.55億元,年減29.03%。

大銀指出,大銀主要產品為精密運動及控制元件、微米與奈米級定位系統,具備關鍵零組件到次系統之研發、設計與製造能力,除擁有線性馬達、力矩馬達、驅動器及控制器等元件之生產製造能力外,亦擁有為客戶量身訂做完成次系統、系統件及整機之技術能力,並以各式傳動元件為基礎搭配高階伺服驅動控制,快速提供客製化產品及服務,因而深受國內外知名半導體、面板及PCB設備大廠之青睞與信任。

大銀表示,大銀致力於直驅馬達相關元件、系統到設備與定位控制的研究與發展,擁有一系列完整的產品線及自製能力,包括各式線性馬達、力矩馬達、直驅馬達、伺服馬達、工業/醫療用致動器、磁性尺量測系統與高精度定位線性平台等,涉足到諸多精密產業,未來在半導體、FPD、PCB、工業4.0及自動化等產業發展趨勢均傾向於採用直驅馬達的先進製程,如:半導體產業 20奈米以下製程(可滿足5/3奈米真空平台製程)、FPD 10代線以上製程及PCB 先進製程等,另外高階工具機及工廠自動化趨勢也將提升機電一體化的需求,將支撐大銀營收的長期成長,展望未來在自動化、半導體、面板等業者資本支出回暖下,可望成為大銀業績成長之動能來源。

(工商 )

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