專業精密運動及控制元件、微米與奈米級定位系統供應商-大銀微系統(以下簡稱大銀)(4576)將從8月15日起至8月19日競價拍賣,底價係以8月12日前興櫃有成交之30個營業日其成交均價簡單算術平均數之70%為其上限,大銀競拍底價敲定為每股50元,並依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購。

大銀主要產品為精密運動及控制元件、微米與奈米級定位系統,具備關鍵零組件到次系統之研發、設計與製造能力,除擁有線性馬達、力矩馬達、驅動器及控制器等元件之生產製造能力外,亦擁有為客戶量身訂做完成次系統、系統件及整機之技術能力,並以各式傳動元件為基礎搭配高階伺服驅動控制,快速提供客製化產品及服務,因而深受國內外知名半導體、面板及PCB設備大廠之青睞與信任。

大銀致力於直驅馬達相關元件、系統到設備與定位控制的研究與發展,擁有一系列完整的產品線及自製能力,包括各式線性馬達、力矩馬達、直驅馬達、伺服馬達、工業/醫療用致動器、磁性尺量測系統與高精度定位線性平台等,涉足到諸多精密產業,未來在半導體、FPD、PCB、工業4.0及自動化等產業發展趨勢均傾向於採用直驅馬達的先進製程,如:半導體產業 20奈米以下製程(可滿足5/3奈米真空平台製程)、FPD 10代線以上製程及PCB先進製程等,另外高階工具機及工廠自動化趨勢也將提升機電一體化的需求,將支撐大銀營收的長期成長,展望未來在自動化、半導體、面板等業者資本支出回暖下,可望成為大銀業績成長之動能來源。

大銀此次競價拍賣從8月15日起至8月19日止,底價係以8月12日前興櫃有成交之30個營業日其成交均價簡單算術平均數之七成為其上限,而大銀將競拍底價敲定為每股50元,並依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購。

大銀訂於9月4日掛牌上市,將採取競價拍賣。此次新股現金增資上市將採溢價方式辦理,公開承銷股數採80%競價拍賣、競拍底價為50元,另20%採公開申購、公開申購承銷價以最低承銷價格1.12倍為上限,因此承銷價暫定為56元。

(時報資訊)

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