為協助產業應對晶片設計和製造方面的挑戰,電子硬體和軟體設計解決方案領導廠商Mentor,a Siemens business將於9月3日在新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會MentorForum 2019。今年論壇以「New Era of IC to Systems Design」為題,邀請產業夥伴台積電、三星、微軟、群聯電子及聯發科技等電子工程專家,探討新興科技對晶片佈局設計驗證、良率提高、分析除錯等帶來的IC設計難題。

隨著數據時代來臨,物聯網、人工智慧、汽車電子等科技應用領域的IC設計晶片處理技術日益繁複。應對變動日益快速的電路需求,如何以更具成本效益的方式開發更出色的IC設計,成為所有電子設計領域菁英需攜手面對的挑戰。台灣的半導體先進製程已邁入7奈米時代,更往5奈米、3奈米前進,過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。Mentor作為全球前三大EDA供應商,今年首場主題演講特別邀請執行副總裁JoeSawicki,以機器學習為背景,談論半導體設計的新概念,包含機器學習如何擴增演算法的設計需求,也將討論機器學習對EDA工具開發將造成的影響。

快閃記憶體控制晶片IC設計領導廠商群聯電子的董事長潘健成也將擔任主題演講嘉賓,分享在功能複雜化及尺寸極小化的趨勢發展下,系統整合及應用導向的IC設計所面臨的挑戰;台灣IC設計龍頭聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源,將談論從雲端人工智慧(CloudAI)到人工智慧邊緣運算(Edge AI)在未來如何重新定義智慧裝置,並加速多元人工智慧應用進入市場的腳步。

技術講座分成五個明確主題,包含物聯網IoT、人工智慧AI、汽車電子AutomotiveIC、複雜系統單晶片Complex SoC,以及先進半導體Advancedsemi。專家將暢談如何克服奈米級混合訊號晶片驗證、機器學習晶片的硬體模擬策略等內容。

(時報資訊)

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