華為創辦人任正非在上月底的採訪中聲稱,去年華為向美國晶片巨頭高通採購5000萬顆晶片,並聲稱只要美國政府願意放行,就會持續對美國企業進行採購。然而,美國總統川普日前仍堅稱不與華為做生意,華為寬限期也在周一(19日)到期,華為供應鏈目前也逐漸降低對美企依賴性,目前也有消息指稱,華為擬向台灣的聯發科採購中低階5G晶片。

聯發科在5G晶片設計進程取得重大成果,除了獲得OPPO、vivo兩家公司訂單之外,還有消息指稱,聯發科也成功搶進華為供應鏈,預計會在2020年開始,向華為供應5G晶片,主要用於中低階5G手機。

此外,全球晶圓代工龍頭台積電也全力支持聯發科5G晶片發展,雖然聯發科預計推出時間晚於高通,但隨著外資評斷5G中階機出貨量將在明年爆發,外界相當看好聯發科發展。

由於需求比預期佳,聯發科追加對台積電的晶圓代工訂單,預計在2020年首季訂單將達到到1.2萬片晶圓,主要的生產代碼為MT6885的晶片、為聯發科首款5G晶片。消息還指出,聯發科執行長蔡力行本周親自出馬造訪台積電,希望將晶圓產能提高至2萬片,以滿足聯發科需求。

聯發科首款5G晶片為7奈米製程,預計9月份進入ES工程樣品階段,第四季開始量產上市,明年首季提升產能,因為兩大客戶希望在明年首季拿到5G訂單,而且某個客戶還希望提前拉貨,蔡力行才會親自拜會台積電提高產能。

(中時電子報)

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