中日韓3國外長會議20日將在北京舉行3天,會上將討論北韓再三發射短程彈道飛彈等問題。日韓外長則將討論徵用工賠償訴訟、日本加強對韓出口產品的管制,以及是否續簽《軍事情報包括保護協定》等問題。

日本外務大臣河野太郎21將與大陸外交部長王毅、南韓外交部長康京和舉行個別會談。有關南韓最高法院判日本企業需賠償2戰徵用工問題,日本主張南韓違反國際法,河野將要求南韓儘速因應徵用工問題。

南韓將要求日本撤除對對韓出口產品的嚴加管制問題。康京和20日出發前,針對日本加強對韓出口管制問題表示,「我認為是非常困難的狀況,我希望能積極地傳達南韓政府的立場。」南韓期盼能透過對話解決問題。

此外,日韓兩國在安保上共享機密情報的《軍事情報包括保護協定》(General Security of Military Information Agreement, GSOMIA)將於24日屆滿,南韓國內認為沒有必要再和日本續簽,美日則主張為了亞太安保考量應該續簽。康京文對此表示,「目前還在研究中,還沒有決定。」

這是中日韓3國時隔3年舉行外長會議,會議上擬協調在今年內舉行3國領袖峰會,同時將討論北韓一再發射短程彈道飛彈以及實現朝鮮半島無核化等問題。

此外,日本政府7月宣布加強對南韓半導體的氟化聚醯亞胺、光阻液、氟化氫3種原材料的出口管制。韓媒報導,日本繼8月初首度批准塗在基板上的光阻液對韓出口後,20日再度批准光阻液出口。

南韓半導體業界傳出,是拿到三星電子光阻液訂單的日本廠商取得了日本政府的出口許可。 日本經濟產業省對此表示,「有關個別的案例不便回答」。

日本對半導體原料加強出口管制,使南韓半導體業者為了調度原料疲於奔命。日本當初的說法是,業者提出申請後會在90天內決定發不發放出口許可,這次才1個多月就兩度批准出口。韓媒分析,由於日韓外長會談在即,這是日本向南韓釋出善意。

(中時 )

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