工業電腦龍頭研華(2395)今年參加台北自動化工業大展,除搶攻製造智能化,朝向工業自動化4.0方向佈局,全面展開視覺化,完成整體智慧工廠目標。研華也從智能製造再邁進智能服務化的垂直整合市場的領域。研華林口園區啟動三期建設計畫,預計斥資15億元打造新大樓,總樓地板面積8386坪,預計年底動工、2022年首季進駐,屆時將作為智能服務事業群(SIoT)營運總部。

研華智能服務包括智慧醫療、智能物流、智能零售及智慧城市的廣泛應用領域。採用AI人工智慧技術,眼球視覺技術,big data 大數據,邊緣運算等等加值在各項互聯網硬體設備上,同時近年來又與共創夥伴開發出各種領域的應用軟件包(SRP)達到軟硬結合的創新應用。

研華智能設備不但應用在精密的醫療手術房監控系統中,更應用在遠端醫療;致於在物流零售城市方面,研華提供車輛追蹤、冷凍鏈、車牌辨識、人臉辨識,進一步可以達到「刷臉支付」、人流車流計算分析,支持各項支付系統(國際信用卡,充值支付卡,二維條碼掃描支付-微信,支付寶等)。互動式的各項智能服務機減少人工成本,快速完成生活化的交易服務。尤其近年在倡導城市智能化下,智慧綠能路燈基站,智慧綠能環保回收站都在一步步的推廣當中!

研華日前法說公布全球4大地區擘畫的5年發展計畫,擴大在地經營與人才經營,並持續發展物聯網產業解決方案(SRP)軟硬整合服務,驅動新一波成長動能,預期明年將是SRP由「平台建置」邁入「應用集成」階段的關鍵年。

(時報資訊)

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