上銀(2049)集團旗下大銀(4576)明天將以每股56元掛牌上市,今年受到美中貿易戰影響,營收10.76億元,年減26%,每股盈餘為0.4元,下半年新產品新型E1驅動器、力矩馬達開始出貨,第4季雖然謹慎,但客戶第2季持續消化庫存,目前訂單能見度一個半月,且每個月底客戶仍有急單,第4季優於第3季,拚衝到今年最佳一季。2020年由於低基期,且隨自動化、半導體、面板資本支出有望回暖,營收將重回成長軌道。

大銀上市前競拍得標加權平均價格76.73元,約為競拍底價50元的1.53倍;公開申購價為56元,總計吸引超過23萬人參與申購,申購過程中凍結逾133億元資金,中籤率僅1.07%。

大銀發展核心產品為線性馬達及力矩馬達等傳動元件,由於其具有高響應、低磨耗、無背隙等特性,可直接驅動不需要轉換機構,如凸輪、皮帶、導螺桿、齒輪、齒條等,可省去轉換機構之間的磨耗現象,提高轉換效率與可靠性,特別是高加、減速與低速的穩定性,使其成為半導體設備、面板設備、PCB設備等高精度定位精密設備的關鍵零組件需求首選。

今年來自半導體、FPD、PCB應用合計占大銀微系統上半年總營收6成以上,這些產業中傾向於採用線性馬達的先進製程,其中,半導體產業20奈米以下製程(可滿足奈米真空平台製程)、FPD 10代線以上製程及PCB先進製程等,而高階工具機及工廠自動化趨勢也將提升機電一體化的需求,支撐大銀未來3到5年營收動能。

(時報資訊)

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