晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受惠旺季需求轉強、5G進入商用化階段,帶動2019年8月自結合併營收續繳「雙升」,連2月改寫歷史新高。隨著遞延效益及旺季需求顯現,公司預期第三季營運可望優於第二季。

精測公布2019年8月自結合併營收創3.67億元新高,月增7.4%、年增16.06%。其中,晶圓測試卡2.7億元,月增23.25%、年增10.88%。IC測試板0.61億元,月減27.97%、但年增16.18%。技術服務與其他0.35億元,月減5.35%、年增78.91%。

累計精測1~8月合併營收19.86億元,年減13.15%,衰退幅度較前7月17.84%收斂。其中,晶圓測試卡13.75億元,年減27.8%,IC測試板3.91億元,年增54.32%,技術服務與其他2.19億元,年增71.14%。

精測表示,第三季進入傳統旺季,受惠5G進入商用化階段,帶動來自基頻、數據、射頻、應用處理器、無線/有線網路傳輸晶片等相關半導體測試介面需求逐步增溫,帶動7、8月連2月營收持續成長。

精測指出,公司每年投入的研發費用約占營收近20%,研發人員占員工比例34%,長年累積多項高速高頻訊號自有測試技術,成功為客戶進入5G時代預作準備。總經理黃水可先前法說時表示,5G應用目前已有小量挹注,看好未來成長可期。

精測因應5G行動通訊、AI等高速高頻晶片測試介面產品,研發包括全系列100um以下細間距的垂直式探針卡(VPC),預計將在18日登場的2019年國際半導體展(SEMICON TAIWAN)展覽攤位上展出。

此外,在半導體展主辦單位邀請下,精測將在19日先進測試論壇中主講「先進5G測試方案」,深度剖析5G通信訊號在半導體測試端的技術演進與發展。

(時報資訊)

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