三星4日對外宣布新的5G行動處理器「Exynos980」晶片;華為6日則在柏林消費電子展(IFA)上發布全球首款旗艦5G SoC晶片「麒麟990 5G」,而在華為麒麟990發布後的幾個小時,高通也在IFA上宣布,將透過多類型驍龍5G晶片加速5G在2020年的商用進程,包含驍龍8、7、6系列處理器,三雄5G晶片大戰正式開打。

6日,華為在IFA上正式發布旗艦級晶片麒麟9905G,該晶片為全球首顆5G系統單晶片。根據華為數據顯示,麒麟9905G與業界其他旗艦AI晶片相比,性能優勢高達6倍,效能優勢高達8倍,麒麟990也是全球首款採用7奈米EUV先進製程的晶片。

華為晶片 具速度優勢

三星則發布首款5G處理器Exynos980,將數據機晶片整合於其中,不僅減少IC體積,更大幅降低功耗,採用10奈米強化版的8奈米FinFET製程,內置高性能NPU,加強AI性能,預計今年底開始量產,

而高通表示,目前已有超過150款已發布或正在開發中的5G終端設計採用了高通的5G解決方案。

在這場5G商用大戰中,究竟哪家業者能取得先機?Canalys研究分析師賈沫表示,華為的速度有一定的時間戰略優勢,但這並不代表高通會被壓著打。

不過,外圍環境的確或多或少給高通帶來了影響,比如中興在去年禁令發出之前,其60%到70%的手機產品搭載的是高通晶片,但在美國禁令後,基於Canalys今年第二季數據顯示,這個數字降至30%到40%。

高通客戶 遭三星搶單

賈沫指出,這些也是vivo會和三星在5G晶片上達成合作協議的關鍵,三星有機會拿掉一部分中低端客戶,高通需要非常激進的戰略給自家客戶帶來信心,以確保未來的5G晶片訂單。

(旺報)

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