半導體及面板關鍵材料供應商利機(3444)公告8月份單月合併營收6,725萬元,較7月份7,167萬元下滑6%,比去年同期合併營收7,608萬元衰退12%。累計1~8月營收為5.28億元,較去年同期5.63億元衰退6%。利機上半年毛利率、EPS雙創新高,稅後EPS已達1.3元,法人預估到8月每股稅後應在1.6~2元之間,以在手訂單推估全年EPS上看2.5元。

利機佈局散熱片市場成果豐碩,今年每月營收月增率均倍數成長。利機總經理張宏基表示,隨著人工智慧及5G等相關技術逐漸成熟,帶動散熱需求愈來愈強,利機表示,今年散熱片客戶預計再新增1~2家,以封裝大廠為主,大陸市場也開始在第四季積極佈局,今年營收占比約2%左右,但明年有有望提高營收占比到10%。

隨著OLED在面板市場之應用、出貨量持續成長,帶動該產業產值穩定擴大。張宏基表示,利機從去年Q4積極開拓OLED相關材料代理,目前已成功代理美系大廠OLED蒸鍍材料,穩定出貨大陸面板廠。根據市場研調資料顯示,中國面板廠將在2020年擴大OLED應用, 除了手機面板之外,OLED也將擴展到其他應用,包括AR、NB、平板和車用顯示器等,未來有機會瓜分三星OLED面板市場,發展前景可期。利機今年出貨大陸面板廠有二家,隨著客戶良率及產能提升,相關營收獲利將隨之成長。

利機董事會8月通過增加轉投資日商利騰國際科技,持有股權由15%增加到30%,將與日本Enplas集團共同擴展大陸測試設備與零組件市場。Enplas集團在高階IC測試Socket 市場具有世界級領導地位,隨著5G時代來臨,高階IC測試Socket 需求量將隨之啟動下一波的成長,轉投資收益成長可期。由於認列方式將改為權益法,預計9月下旬即可依季別入帳,業外收益將逐季挹注每股獲利。

利機表示,8月份營收下滑主要為記憶體相關及驅動IC相關產品原廠供貨不足所致,目前記憶體產業需求回溫態勢確立,利機在手訂單遠超過供貨商之產能,若持續改善原廠供貨狀況,季成長率將可再提升。

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