銅箔基板(CCL)族群今年以來持續為市場追逐焦點,高盛證券表示,因5G與雲端需求推動,高階CCL的總體市場規模將成長逾倍至40億美元,2020~2025年呈15%年複合成長率,聯茂(6213)就是其中的主要受惠者,看好其市占率由2018年的13%,提升到2025年的三成。

基於聯茂積極由傳統3C概念股,轉向5G、雲端供應商發展,且高盛認為聯茂的轉型進度良好,預測到了2025年時,聯茂將有七成營收來自5G與雲端貢獻,幾乎是現在的兩倍之多。外資並推估,聯茂2019年每股純益8.29元,年增超過四成,2020、2021年動能不減,每股純益上看11.82與14.44元。

此外,富時羅素最新公布的台灣指數成分股調整中,聯茂同時獲台灣中型100指數、台灣發達指數新納入為成分股。

至於原本就在高盛研究範圍中的台燿,則進一步獲得調高財務預測,主要理由在於資料中心持續復甦、T3玻纖布供應較為順暢,以及台燿可於高端CCL市場中繼續擴張市占。

高盛證券對聯茂、台燿的推測合理股價估值是178與160元,都居外資圈最高。

(工商 )

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