全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan(台灣國際半導體展)將於18日於台北南港展覽館一館盛大登場,為期3天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦,將透過300場以上的演講、21場國際級論壇,以及超過700家展商共計2,300個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過50,000參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

SEMI產業分析總監曾瑞榆分享對2019年半導體市場趨勢的觀察時指出,2019年初至今伴隨記憶體產業的廣泛疲軟,各研究公司都已經下修了對2019年半導體產業的預測,年初至今趨勢來看,整體半導體設備投資同比下降20%,而整體晶片銷售同比也下滑14%。需求面部分,高階智慧型手機的成長趨緩,雲端業者的支出力道也不如去年,近期車用以及工業半導體市場也相對減速,再加上貿易以及國際地緣政治的衝突,可預期供應鏈庫存的消化延續到今年年底,到2020年初水準才會回升。

然而,儘管有多項不確定因素,曾瑞榆也指出,目前仍預期2020年半導體市場將有5%至8%的復甦。在設備投資部分,台灣今明兩年在晶圓代工先進製程以及封裝測試業者先進封測產能的持續投資下,成長動能將高於其他市場,預計今年台灣將重新奪回全球第一大設備市場。至於記憶體部分的投資復甦,預計由NAND Flash在明年上半年開始,DRAM則可能落在明年下半年。

今年SEMICON Taiwan規劃「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇,邀請經濟部長沈榮津和廣達電腦董事長林百里、台積電董事長劉德音、日月光總經理暨執行長吳田玉、鈺創科技董事長暨執行長盧超群、力積電董事長黃崇仁、旺宏電子總經理盧志遠與鴻海科技S次半導體次集團副總經理陳偉銘等,囊括IC設計、記憶體、晶圓製造、封裝測試與系統整合等產業的意見領袖,以及台積電、比利時微電子imec、新加坡國立研究基金會(NRF Singapore)、電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)、工業技術研究院等國際一流研究與研發機構專家學者,共同回顧與展望未來60年的科技發展。

此外,今年SEMICON Taiwan期間SEMI將偕政府、跨產業公協會舉辦兩場具里程碑意義的活動,第一是攜手工研院、新竹市政府共同簽署「開放場域自動駕駛系統運行平台備忘錄」,宣示新竹市將成亞洲第一個允許自駕車開放場域試驗場域。此外也與社團法人台灣永續供應協會(TASS)共同號召共15個產業公協會,於今年SEMICON Taiwan舉行「15T台灣永續供應循環經濟聯盟啟動儀式」,正式宣示藉由聯盟的籌組,將台灣落實循環經濟的成果推向國際市場,以發掘更多永續商機。

SEMI 國際半導體產業協會最新的市場預測報告顯示,2019年台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能的帶動下將以21.1%的成長率超越韓國、躍居全球第一,而台灣也已連續9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元,在國際間表現相當亮眼。秉持「引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流」的理念,SEMI服務平台已從半導體產業鏈上游全面延伸至智慧終端應用,讓台灣不只接軌全球技術趨勢,更成為驅動高科技產業未來發展動向的引擎。

(工商 )

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