工研院開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,並與群創(3481)合作,將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用,切入下世代晶片封裝市場,解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在20微米上下的窘況,可提供2微米以下高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線製程設備。未來將結合數家策略夥伴共同開發相容面板製程之關鍵電鍍銅系統、缺陷電檢設備及材料整合技術,預計將完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術建立與量產。

根據市調機構Yole Development預估,2020年高階封裝市場將大幅成長至300億美元的規模,其中扇出型技術將瓜分既有覆晶市場占有率,其相關市場也在台積電推出整合扇出型(InFO)封裝技術後,更加確定扇出型封裝技術的主流地位。

工研院電光系統所副所長李正中表示,目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,所使用設備成本高且晶圓使用率為85%,相關的應用如要持續擴大,擴大製程基板的使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」由於面板的基版面積較大並且是方形,而晶片也是方形,在生產面積利用率可高達95%,凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。

工研院開發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,具備超薄、可封裝高密度接腳的優勢,並藉由結構力學模擬輔助製程設計,解決生產中大尺寸基板因應力所造成翹曲問題。工研院以此技術與群創合作,將其現有的3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用,除了提升目前現有產線利用率,就資本支出來說更具備優勢,未來可切入中高階封裝產品供應鏈,搶攻封裝廠訂單。

群創以面板級扇出型封裝(FOPLP)整合TFT製程技術跨入中高階半導體封裝,群創技術長丁景隆2016年起率研發製造團隊推動舊世代廠新價值維新專案,翻轉3.5代到6代廠製程技術,從可撓式面板、miniLED製程、全世界第一個面板驅動IC關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝COF (chip on film)之外,並跨足中高階封裝產業,不僅面板產業技術戰略升級,更跨界拓展高效高利基新應用。

以12吋(300mm)晶圓封裝基板來看,群創技術開發中心協理韋忠光指出,其面積僅約為3.5代玻璃基板的15%,約為6代玻璃基板的2.5%,大面積玻璃基板具有生產效率的優勢。群創現有11座G3.5~6代線,可藉以活化部份產線,跨足中高階半導體封裝,可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝間的技術能力區間,產品定位具差異化與成本競爭力,且資本支出較低。

(時報資訊)

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