2019國際半導體展(SEMICON Taiwan)今(18)日正式揭幕,德國蔡司(ZEISS)將展示為半導體製造領域推出的最新顯微鏡產品與解決方案,包括全新的次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案,能透過檢驗與量測功能,加速先進IC封裝上市時程。

1846年創立的蔡司,經營領域涵蓋光學與光電,旗下品牌聚焦數位化、醫療及智慧製造等未來成長領域。集團旗下工業品質與研究、醫療技術、消費市場及半導體製造技術等4大業務領域,2018年會計年度營收規模達58億歐元(約新台幣1980.37億元)。

蔡司為客戶開發、生產並銷售各種高度創新的解決方案,涵蓋工業量測與品管、生命科學與材料研究的顯微鏡解決方案,以及眼科及顯微外科診斷與治療的醫療技術解決方案。同時,頂尖的微影光學技術,亦被廣泛運用在晶片產業的半導體元件製造。

蔡司此次宣布推出Xradia 620 Versa RepScan成像解決方案,運用3D X-ray顯微鏡(XRM)、遠距高解析(RaaD)技術與精密分析軟體,為深埋在先進封裝內的晶片提供完整體積與線性量測,能提供更精準的資料結果,縮短先進封裝的開發與良率學習周期。

蔡司指出,行動與高效裝置對微縮及傳輸效能的需求持續提高,帶動高密度多晶片架構的封裝技術邁入立體化。由於製程寬容度(process margin)多半較低、或較難被控制,使製程量測技術成為能否推出新穎先進技術的關鍵,成為3D封裝領域面臨的量測挑戰。

蔡司製程控制解決方案(PCS)暨半導體製造技術(Carl Zeiss SMT)負責人Raj Jammy認為,在3D封裝的新時代需要新方法,在可靠的傳輸量下量測深埋在內的互連結構和其他關鍵製程,以加速新產品的上市時程。

Raj Jammy表示,公司的Xradia Versa 3D XRM系統已成為近10年來半導體封裝非破壞性失效分析的標準,此次推出全新的Xradia 620 Versa RepScan成像解決方案,透過提供線性及體積量測功能,可造就更好的製程、更快的學習周期及更高的良率。

(時報資訊)

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