台積電(2330)副總經理黃漢森表示,摩爾定律還是活躍,未來30年半導體製程新節點將帶來益處,半導體創新核心將是在記憶體、邏輯元件和感測元件的系統整合。

國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起在南港展覽館登場,黃漢森受邀參加科技創新論壇。黃漢森指出,7奈米晶圓製程去年開始量產,5奈米製程相關生態圈已準備就緒,將有3奈米製程,隨著晶圓製程節點進步,未來也有可能發展2奈米甚至是1奈米。

台積電7奈米晶圓製程去年開始量產,5奈米製程相關生態圈已準備就緒,將準備量產,也將有3奈米製程。

黃漢森指出,摩爾定律還是存在,隨著元件密度越高,成本效益越好,不過若要預測下一個世代半導體科技發展,可能要提出新的方式。

黃漢森表示,未來30年半導體產業將有許多創新,新的節點出現將帶來益處,他預期未來30年新指標,可能是記憶體、邏輯元件和感測元件整合,帶動電晶體效能和記憶體進展,透過系統高度整合,電晶體密度與效能提升。

摩爾定律(Moores law)是指積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔18個月會增加一倍,性能也提升一倍。摩爾提出微縮方式,體積縮小同時並提升性能,也是每個科技世代重要節點。

(時報資訊)

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