東台(4526)攜手東捷(8064)在本次SEMICON Taiwan 2019國際半導體展中,主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種。

東台展出CO2雷射鑽孔機TLC-2H22III、CO2/UV複合雷射加工機TLCU-660、RTR UV雷射加工機TLU-IR50、皮秒雷射加工機TLPS-250等機種,其中備受矚目的皮秒雷射加工機TLPS-250,具有加工速度快、功率高、微細加工應用等特性,脈衝寬度在皮秒(10-15秒)等級,可進行微奈米等級之加工,應用包含石英、玻璃等難加工材料的微切割及鑽孔。此外,呼應5G電路板製程、大板材與高頻材料的特殊需求,大檯面設計的CO2/UV複合雷射加工機TLCU-660亦是展覽焦點。

東捷日前取得全世界最大封測廠AI AOI評鑑認證,順利進入半導體封裝測試晶片AI AOI檢測產業鏈,本次展覽主推的CTi–D2301 AI AOI FVI檢測設備突破慣用演算法瓶頸,將AOI過檢的產品透過AI建立模型重新自動複判篩選,舉凡混料、反向、疊片、空TRAY、不入TRAY、夾帶混料等包裝前最終檢測功能,誤判率可降至最低,大幅提升良率,實現全面工廠自動化。

(時報資訊)

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