日月光投控(3711)旗下日月光半導體以高雄廠作為旗艦示範廠區,8年來斥資50億元打造高階製程關燈工廠及智慧工廠,預計關燈工廠至年底將達到9座、明年將拓增至15座,並規畫打造中低階製程關燈工廠,於2年內導入日月光中壢廠及矽品中科、潭子廠。

日月光集團此次在2019國際半導體展(SEMICON Taiwan)會場中,展示異質整合封裝技術與智慧工廠相關應用。日月光自動化暨工程資訊處資深處長陳俊銘表示,集團深耕智慧工廠及智慧製造,自8年前迄今累計投資金額已達50億元。

陳俊銘指出,日月光關燈工廠以高階製程為主,高階製程產線多集中在高雄廠區,包括覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(Fan-Out)等,主要應用於車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。

陳俊銘表示,集團在導入智慧製造後,再以自身研發的人工智慧、大數據、雲端、數位轉型等應用達到關燈工廠,藉此生產效率至少可提升40%、最高可達2倍。內部設定每打造一座智慧或關燈工廠、目標在2年內回收成本,而先前投入的建置成本已在5年前回收。

日月光目前已有8座關燈工廠,陳俊銘表示,至年底將增至9座、明年預期將推升至15座,加計智慧工廠則可達20座。目前正著手將智慧製造拓展至中低階製程,預計2年內在日月光中壢廠及矽品中科、潭子廠全面實施。

(時報資訊)

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