台積電董事長劉德音先前提到,該公司已經著手研發3奈米,甚至是2奈米製程,5奈米也將在明年量產。此外,台積電副總經理黃漢森也提到,未來技術甚至可能推進至低於1奈米,這訊息讓韓媒大呼,三星電子在晶圓代工業務發展上,承受沉重壓力。

劉德音上周在半科技智庫領袖高峰會上提到,半導體在未來60年依然能穩健發展,認為所有的科技發展都需要半導體,並提到「摩爾定律仍活得好好的」。劉德音表示,台積電已投入在3奈米製程研發, 2奈米進入路徑搜尋的先導期,5奈米也已走出研發階段,營運上準備進入量產,明年5奈米將進入量產。

黃漢森也在會議上表示,台積電5奈米擁有業界最好的性能與最高電晶體密度,並大量採用極紫外光(EUV)技術,整個生態系統已經完備,即將可以進入量產階段。黃漢森指出,台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進,但會更重視高電晶體密度與效能提升,並擴大至邏輯IC及記憶體整合,以及系統級異質晶片連結等方面,持續在新製程節點推進。

據韓媒《Business Korea》報導,上周這些台積電所釋放的消息都指稱,台積電進入7奈米製程之後,唯一能勉強與其競爭晶圓代工業務先進製程的,就屬南韓科技大廠三星電子,但包括三星、SK海力士等南韓半導體廠,都受到日韓貿易戰衝擊,加上台積電的利多消息,都為三星帶來沉重壓力。

也有業內人士指稱,三星已經完成3奈米製程研發,並招募許多具備EUV製程技術的人才以及採購相關設備,不過,在這些不確定因素排除後,三星的投資時程才有可能出現進展。

此外,三星今年5月於美國加州所舉辦的晶圓製造論壇(Samsung Foundry Forum)宣布,針對3 奈米製程推出GAA(Gate-All-Around)技術,號稱能對晶片核心的電晶體進行重新設計與改造,使其效能更佳,預計 2021 年將推出該款3 奈米製程技術,聲稱能與台積電、英特爾抗衡。

(中時電子報)

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